Каталог / ТЕХНІЧНІ НАУКИ / Твердотільна електроніка, радіоелектронні компоненти, мікро- та наноелектроніка, прилади на квантови
скачать файл:
- Назва:
- Стоянов Андрей Анатольевич. Влияние конструктивно-технологических факторов на сборку 3 D БИС с использованием технологии перевернутого кристалла (flip-chip)
- ВНЗ:
- ФГБОУ ВО Воронежский государственный технический университет
- Короткий опис:
- Стоянов Андрей Анатольевич. Влияние конструктивно-технологических факторов на сборку 3 D БИС с использованием технологии перевернутого кристалла (flip-chip): диссертация ... кандидата Технических наук: 05.27.01 / Стоянов Андрей Анатольевич;[Место защиты: ФГБОУ ВО Воронежский государственный технический университет], 2017.- 125 с.
- Стоимость доставки:
- 230.00 руб