Балабанова Ольга Ігорівна. Розробка технологічного процесу кріплення підошов до верху взуття із застосуванням електрофізичної модифікації клейового шва

brief description

Балабанова Ольга Ігорівна. Розробка технологічного процесу кріплення підошов до верху взуття із застосуванням електрофізичної модифікації клейового шва : Дис... канд. наук: 05.19.06 2007

Балабанова О. І. Розробка технологічного процесу кріплення підошов до верху взуття із застосуванням електрофізичної модифікації клейового шва. Рукопис.
Дисертація на здобуття наукового ступеня кандидата технічних наук за спеціальністю 05.19.06 технологія взуттєвих та шкіряних виробів. Київ, Київський національний університет технологій та дизайну, 2007.
Дисертація присвячена вирішенню наукового завдання, що полягає у розробці гіпотези збільшення зчеплення плівки адгезиву з поверхнею субстрату під впливом електрофізичної модифікації та дослідженні впливу електрофізичної модифікації на міцність клейового шва.
У роботі розроблено гіпотезу збільшення зчеплення плівки адгезиву з поверхнею субстрату під впливом електрофізичної модифікації. Наведено теоретичні основи гіпотези. Охарактеризовано вплив радіаційного випромінювання на полімерні та взуттєві матеріали. Досліджено причини зменшення міцності клейових з’єднань в процесі виготовлення взуття та при експлуатації впродовж трьох місяців.
Створено і обґрунтовано новий склад поліхлоропренової клейової композиції з підвищеними фізико-механічними властивостями.
На основі розробленої гіпотези проведено експериментальні дослідження по визначенню впливу електрофізичної модифікації на міцність склеювання. Результати досліджень проаналізовано і зроблено висновки про можливість застосування електрофізичної модифікації для підвищення міцності кріплення підошов до верху взуття.
Розроблено технологію виготовлення взуття з покращеними експлуатаційними і фізико-механічними властивостями.
Отримані результати вже використовуються і можуть бути використані для виготовлення взуття підвищенної якості.

1. Вивчено фізико-механічні та хімічні властивості клеїв на основі хлоропренових каучуків, які застосовуються у вітчизняній та закордонній промисловості; технологічні процеси і обладнання, яке застосовується для виготовлення вітчизняного взуття.
2. Вперше розроблена гіпотеза збільшення зчеплення плівки адгезиву з поверхнею субстрату під впливом електрофізичної модифікації: оптимальною дозою для електрофізичної модифікації клейового шва є доза поглинутого випромінювання у 15 Мрад, при якій відбувається зшивання плівки адгезиву з поверхнею субстрату та при цьому не відбувається деструкція взуттєвих матеріалів.
3. Досліджено причини зменшення міцності клейового шва в процесі виготовлення взуття та при експлуатації впродовж трьох місяців.
4. Створено і обґрунтовано новий склад поліхлоропренової клейової композиції з підвищеними фізико-механічними властивостями та досліджений вплив електрофізичної модифікації на міцність клейового шва.
5. Розроблено технологію виготовлення взуття із застосування нової поліхлоропренової клейової композиції з використанням електрофізичної модифікації при прикріпленні заготовок верху взуття до підошви.
6. Результати роботи впроваджено у виробництво на ТОВ «Зенкіс», ПП «Еліта-Стиль» та СПД «Сокальський» і в навчальний процес кафедри конструювання та технології виробів зі шкіри Київського національного університету технологій та дизайну.