catalog / TECHNICAL SCIENCES / Solid-state electronics, radio electronic components, micro- and nanoelectronics, devices based on q
скачать файл: 
- title:
- Стоянов Андрей Анатольевич. Влияние конструктивно-технологических факторов на сборку 3 D БИС с использованием технологии перевернутого кристалла (flip-chip)
- university:
- ФГБОУ ВО Воронежский государственный технический университет
- The year of defence:
- 2017
- brief description:
- Стоянов Андрей Анатольевич. Влияние конструктивно-технологических факторов на сборку 3 D БИС с использованием технологии перевернутого кристалла (flip-chip): диссертация ... кандидата Технических наук: 05.27.01 / Стоянов Андрей Анатольевич;[Место защиты: ФГБОУ ВО Воронежский государственный технический университет], 2017.- 125 с.
- Стоимость доставки:
- 230.00 руб