Стоянов Андрей Анатольевич. Влияние конструктивно-технологических факторов на сборку 3 D БИС с использованием технологии перевернутого кристалла (flip-chip) :



  • Название:
  • Стоянов Андрей Анатольевич. Влияние конструктивно-технологических факторов на сборку 3 D БИС с использованием технологии перевернутого кристалла (flip-chip)
  • Кол-во страниц:
  • 200
  • ВУЗ:
  • ФГБОУ ВО Воронежский государственный технический университет
  • Год защиты:
  • 2017
  • Краткое описание:
  • Стоянов Андрей Анатольевич. Влияние конструктивно-технологических факторов на сборку 3 D БИС с использованием технологии перевернутого кристалла (flip-chip): диссертация ... кандидата Технических наук: 05.27.01 / Стоянов Андрей Анатольевич;[Место защиты: ФГБОУ ВО Воронежский государственный технический университет], 2017.- 125 с.
  • Список литературы:
  • -
  • Стоимость доставки:
  • 230.00 руб


ПОИСК ДИССЕРТАЦИИ, АВТОРЕФЕРАТА ИЛИ СТАТЬИ


Доставка любой диссертации из России и Украины