Фэн Лэй. Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры



  • Название:
  • Фэн Лэй. Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры
  • Кол-во страниц:
  • 200
  • ВУЗ:
  • Моск. гос. техн. ун-т им. Н.Э. Баумана
  • Год защиты:
  • 2008
  • Краткое описание:
  • Фэн Лэй. Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры : диссертация ... кандидата технических наук : 05.11.14 / Фэн Лэй; [Место защиты: Моск. гос. техн. ун-т им. Н.Э. Баумана]. - Москва, 2008. - 108 с. : ил. РГБ ОД, 61:08-5/1037
  • Список литературы:
  • -
  • Стоимость доставки:
  • 230.00 руб


ПОИСК ДИССЕРТАЦИИ, АВТОРЕФЕРАТА ИЛИ СТАТЬИ


Доставка любой диссертации из России и Украины